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介孔材料分类、表征技术及结构特点
*常见的介孔材料是MCM系列,是硅基介孔材料,包括三种结构:六方相的MCM-41,立方相的MCM-41材料的结构*具有特色,是目前研究较多的一种结构类型。除了以上三种常见系列结构外,还有一系列不同结构的介孔材料,其中包括SBA-n系列、MSU系列、HMS、APMs和FSM-16等。
介孔材料的分类
(1)按照化学组成分类,可分为硅基和非硅基组成介孔材料两大类。后者主要包括过渡金属氧化物、磷酸盐和硫化物等,由于它们一般存在着可变价态有可能为介孔材料开辟新的应用领域,展示出硅基介孔材料所不能及的应用前景。但非硅组成的介孔材料热稳定性较差,经过煅烧后孔结构穷坍塌,且比表面积、孔容均较小,合成机制清空欠完善,不及硅基介孔材料研究活跃。
(2)按照介孔是否有序分类,可分为无序介孔材料和有序介孔材料。前者有普通的SiO2气凝胶、微晶玻璃等,孔径范围较大,孔道形状不规则;有序介孔材料是20世纪90年代初迅速兴趣的一类新型纳米结构材料,具有孔径分布窄且孔道规则,如M41S等。
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